【超长续航智能手机 特上乘】Arm和三星计划将Artisan POP IP合作扩展至7LPP和5LPE节点

雷锋网消息,和划将合作和Arm和三星本周宣布,星计计划将双方的扩展半导体代工合作扩展到7LPP和5LPE制程节点。根据协议条款,节点超长续航智能手机 特上乘Arm将为三星的和划将合作和客户提供预先设计的Artisan POP IP解决方案,以便集成到各种SoC中。星计iPhone 13 Pro Max手机 独步天下之人

Arm和三星计划将Artisan POP IP合作扩展至7LPP和5LPE节点

上个月雷锋网曾分析过Arm的全新Cortex A76高性能架构,而此次Arm为三星7LPP和5LPE平台提供的节点首批Artisan POP物理IP构建模块之一正是Cortex A76核心。两家公司预计这一核心将运行在3GHz或更高的和划将合作和频率上,高于今年早些时候Arm宣布的星计目标。

双方的扩展开发人员均没有说明7LPP和5LPE制造工艺的最终频率有多高,但与7LPP相比,节点5LPE没有明确承诺能够实现更高的和划将合作和iPhone 13 Pro Max手机 一代天骄之才时钟,因此Cortex A76在两种制程下所能达到的星计频率很有可能处于相同水平。

除了高性能的扩展Cortex A76之外,Arm还计划为7LPP和5LPE制造工艺提供采用DynamIQ技术的最新处理器内核。虽然两家公司没有提到处理器内核的名称,但考虑到目前支持DynamIQ的内核,雷锋网认为候选产品基本可以锁定为低功耗的Cortex A55,而上一代高性能核心Cortex A75则未必能在接下来的7LPP和5LPE时代继续流行。

面向三星7LPP和5LPE的Arm Artisan物理IP产品还将包括高密度逻辑架构,1.8V和3.3V GPIO库,以及一套内存编译器。与此同时,三星重申计划在2019年上半年为其7LPP技术提供全面的IP模块。

用于三星7LPP和5LPE制程的Arm Artisan物理IP模块将被各种不需要Arm定制核心的SoC设计人员使用,预计到2020年,这一合作协议的首批成果将会达到市场。

via:Anandtech